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　　產(chǎn)品詳情：

　　品名：旺靈F4BTMS233高頻電路板

　　板材：旺靈F4BTMS233

　　介電常數：2.33

　　損耗因子：0.0010

　　層數：4層

　　介質(zhì)厚度：1.6mm

　　表面工藝：OSP

　　板材介紹：

　　旺靈F4BTMS233高頻板材是采用超薄玻纖布、納米級陶瓷粉填料和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴格工藝壓制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纖布基板的基礎上，對材料配方和制作工藝進(jìn)行了改良，其玻纖布的含量非常小，能替代國外同類(lèi)型產(chǎn)品。

　　旺靈F4BTMS233板材參數：介電常數2.33，損耗因子0.0010，抗剝強度＞2.4N/mm（1 OZ RTF銅箔）。

　　優(yōu)異的頻率穩定性:材料在0.5~40GHz頻率內介電常數與損耗穩定,保持超低損耗值,滿(mǎn)足不同頻率下的設計要求，

　　-55~150°C范圍內的TCDK為-122PPMC左右,為不同溫度設計提供參考數據,實(shí)際材料的可使用溫度遠超過(guò)該溫度范用。

　　產(chǎn)品應用：

　　航空航天器件，高可靠性設備，軍用雷達，相控陣天線(xiàn)，饋電網(wǎng)絡(luò )天線(xiàn)，衛星通信設備，無(wú)源器件，基站天線(xiàn)，地面和空中雷達系統，全球定位系統天線(xiàn)，功率背板，多層印制板，聚束網(wǎng)絡(luò )。