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一、背鉆及相關(guān)概念

背鉆工藝（Back drilling）：是印刷電路板（PCB）制造中的一種技術(shù)，它涉及在已經(jīng)完成的多層PCB板上，從板的背面進(jìn)行額外的鉆孔操作，以去除某些通孔（PTH，Plated-Through Holes）的一部分材料。這個(gè)過(guò)程通常用于提高信號完整性和減少高速信號傳輸中的干擾。

通孔（PTH）：在多層PCB中，通孔是用來(lái)連接不同層之間的導電軌道的結構。它們從板的一面穿透到另一面，以實(shí)現層間的電氣連接。

存根（Stub）：在某些情況下，通孔會(huì )延伸到比實(shí)際需要連接的層更深的位置。這部分多余的通孔稱(chēng)為存根。存根在高速信號傳輸中可能會(huì )引起問(wèn)題，因為它們可以作為天線(xiàn)，導致信號反射和電磁干擾。

信號完整性（Signal Integrity, SI）：信號完整性是指信號在電路中傳輸時(shí)保持其原始特性（如幅度、速度和形狀）的能力。背鉆工藝有助于通過(guò)減少不必要的信號反射和干擾來(lái)提高信號完整性。

背鉆：背鉆是在PCB制造過(guò)程中，通過(guò)從板的背面鉆除通孔的未使用部分（存根），來(lái)優(yōu)化信號路徑和減少干擾的過(guò)程。

控制深度鉆孔（Controlled Depth Drilling, CDD）：這是背鉆的一種更一般性的術(shù)語(yǔ)，指的是控制鉆孔的深度，以確保不會(huì )損壞PCB中的有用導電層。

背鉆深度：這是指在背鉆過(guò)程中去除通孔材料的深度。理想情況下，這個(gè)深度會(huì )接近但不會(huì )穿透到通孔需要連接的最后一層。

B值：在背鉆中，B值指的是保留的存根長(cháng)度。這個(gè)值需要精心控制，因為過(guò)長(cháng)的存根會(huì )導致信號問(wèn)題，而過(guò)短則可能無(wú)法提供足夠的連接強度。

鉆孔公差：在背鉆過(guò)程中，鉆孔的精確度非常重要。鉆孔深度的公差需要嚴格控制，以確保不會(huì )損壞PCB的其他部分。

二、背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)

1.減小雜訊干擾。

2.提高信號完整性。

3.局部板厚變小。

4.減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

三、背鉆制作工藝流程

1.利用定位孔進(jìn)行一鉆定位和鉆孔。

2.對鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，并封孔處理。

3.制作外層圖形和圖形電鍍。

4.利用定位孔進(jìn)行背鉆定位，進(jìn)行背鉆。

5.背鉆后進(jìn)行水洗，清除鉆屑。